Zalety i analiza obróbki laserowej podłoża ceramicznego PCB

Laser Xintian - Precyzyjna maszyna do cięcia laserowego

Tradycyjna obróbka mechaniczna

Obróbka mechaniczna to tradycyjna technologia obróbki materiałów ceramicznych i zarazem najpowszechniej stosowana metoda obróbki. Obróbka mechaniczna dotyczy głównie toczenia, cięcia, szlifowania, wiercenia itp. materiałów ceramicznych. Jego proces jest prosty, a wydajność przetwarzania wysoka, ale ze względu na wysoką twardość i kruchość materiałów ceramicznych obróbka mechaniczna jest trudna w obróbce elementów ceramicznych o skomplikowanych kształtach, wysokiej dokładności wymiarowej, chropowatych powierzchniach, niskiej chropowatości i wysokiej niezawodności.

Obróbka mechaniczna poprzez formowanie

Jest to wtórna obróbka wyrobów ceramicznych, w której wykorzystuje się specjalne narzędzia skrawające do precyzyjnej obróbki mechanicznej półfabrykatów ceramicznych. Jest to specjalna obróbka w przemyśle obróbczym, charakteryzująca się wysokim poziomem wyglądu i dokładności, ale niską wydajnością produkcji i wysokimi kosztami produkcji.

Wraz z ciągłym rozwojem konstrukcji 5G, rozwinęły się takie dziedziny przemysłu, jak mikroelektronika precyzyjna oraz lotnictwo i przemysł stoczniowy, a wszystkie obejmują zastosowanie podłoży ceramicznych. Wśród nich płytki PCB z podłożem ceramicznym stopniowo zyskują coraz więcej zastosowań ze względu na ich doskonałą wydajność.

W obliczu trendu lekkości i miniaturyzacji tradycyjne metody cięcia i przetwarzania nie są w stanie sprostać zapotrzebowaniu ze względu na niewystarczającą dokładność. Laser jest bezkontaktowym narzędziem obróbczym, które ma oczywistą przewagę nad tradycyjnymi metodami obróbki w technologii cięcia i odgrywa bardzo ważną rolę w obróbce płytek PCB z podłożami ceramicznymi.

Urządzenia do obróbki laserowej płytek ceramicznych wykorzystywane są głównie do cięcia i wiercenia. Ze względu na liczne zalety technologiczne cięcia laserowego, znalazło ono szerokie zastosowanie w przemyśle cięcia precyzyjnego. Poniżej przyjrzymy się zaletom zastosowania technologii cięcia laserowego w PCB.

Zalety i analiza obróbki laserowej podłoża ceramicznego PCB

Materiały ceramiczne mają doskonałe właściwości w zakresie wysokich częstotliwości i właściwości elektrycznych, a także wysoką przewodność cieplną, stabilność chemiczną i stabilność termiczną, co czyni je idealnymi materiałami opakowaniowymi do produkcji wielkogabarytowych układów scalonych i modułów energoelektronicznych. Obróbka laserowa płytek PCB z podłożami ceramicznymi jest ważną technologią stosowaną w przemyśle mikroelektroniki. Technologia ta jest wydajna, szybka, dokładna i ma wysoką wartość aplikacyjną.

Zalety obróbki laserowej płytek PCB z podłożem ceramicznym:

1. Ze względu na mały rozmiar plamki, wysoką gęstość energii, dobrą jakość cięcia i dużą prędkość cięcia lasera;

2. Wąska szczelina cięcia, oszczędzająca materiał;

3. Obróbka laserowa jest w porządku, a powierzchnia cięcia jest gładka i wolna od zadziorów;

4. Strefa wpływu ciepła jest mała.

Płytki PCB z podłożem ceramicznym są stosunkowo delikatne w porównaniu z płytami z włókna szklanego i wymagają zaawansowanej technologii przetwarzania. Dlatego zwykle stosuje się technologię wiercenia laserowego.

Technologia wiercenia laserowego ma zalety: wysoką precyzję, dużą prędkość, wysoką wydajność, skalowalne wiercenie wsadowe, możliwość zastosowania do zdecydowanej większości twardych i miękkich materiałów oraz brak strat na narzędziach. Spełnia wymagania połączeń o dużej gęstości i wyrafinowanego rozwoju płytek drukowanych. Podłoże ceramiczne wykorzystujące technologię wiercenia laserowego charakteryzuje się dużą przyczepnością ceramiki do metalu, brakiem odrywania, spieniania itp., osiągając efekt zrastania się, przy dużej gładkości i chropowatości powierzchni w zakresie od 0,1 do 0,3μ M. Otwór wiercenia laserowego waha się od 0,15 do 0,5 mm, a nawet może mieć średnicę do 0,06 mm.